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한국마이크로전자및패키징학회 검색결과 1,587건

2022년 1학기 대학교재전 1학기 목표? 갓생살기! / 2022년 1학기 수입도서 대학교재전 / 2022 TIGER ENERGY! 외국어 기획전 / 어린이 1학기 완/전/정/복 이벤트 / 초중고 신학기 이벤트
2022년 1학기 대학교재전 1학기 목표? 갓생살기! 2022년 1학기 수입도서 대학교재전 2022 TIGER ENERGY! 외국어 기획전 어린이 1학기 완/전/정/복 이벤트 초중고 신학기 이벤트 닫기
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학술논문
The Effects of Additives in Cu CMP slurry on Polishing Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가 eBook
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[공학] The Effects of Additives in Cu CMP slurry on Polishing Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가 : 2001년도 추계 기술심포지움
박점용, 홍의관, 엄대홍, 박진구 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Sintering, Crystallization and Microwave Dielectric properties of a Ceramic Particle Incorporated Glass Powder 세라믹 입자가 혼합된 유리분말의 소결, 결정화 및 고주파 유전특성 eBook
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[공학] Sintering, Crystallization and Microwave Dielectric properties of a Ceramic Particle Incorporated Glass Powder 세라믹 입자가 혼합된 유리분말의 소결, 결정화 및 고주파 유전특성 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
김선영, 이경호 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Metallurgical Reaction Properties between In-15Pb-5Ag Solder and Zu-Ni Surface Finish In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성 eBook
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[공학] Metallurgical Reaction Properties between In-15Pb-5Ag Solder and Zu-Ni Surface Finish In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
The Fabrication of Reflective Multilayer Mirror for EUVL that Included The Structure of Ru/Mo/Si Multilayer by Magnetron Sputtering Ru/Mo/Si 다층박막 구조를 가지는 극자외선 노광공정용 반사형 다층박막 미러의 제조 eBook
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[공학] The Fabrication of Reflective Multilayer Mirror for EUVL that Included The Structure of Ru/Mo/Si Multilayer by Magnetron Sputtering Ru/Mo/Si 다층박막 구조를 가지는 극자외선 노광공정용 반사형 다층박막 미러의 제조 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
김형준, 김태근, 이승윤, 강인용, 정용재, 안진호 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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An Investigation on the Surface Reactions after the Etching of $CeO_2$ 수식 이미지 Thin Films using High Denstity Inductively Coupled $C1_2CF_4Ar$ 수식 이미지Ar Plasmas 고밀도 유도결합 $C1_2CF_4Ar$ 수식 이미지 플라즈마를 이용한 $CeO_2$ 수식 이미지 박막 식각후 표면반응에 관한 연구 eBook
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[공학] An Investigation on the Surface Reactions after the Etching of $CeO_2$ 수식 이미지 Thin Films using High Denstity Inductively Coupled $C1_2CF_4Ar$ 수식 이미지Ar Plasmas 고밀도 유도결합 $C1_2CF_4Ar$ 수식 이미지 플라즈마를 이용한 $CeO_2$ 수식 이미지 박막 식각후 표면반응에 관한 연구 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
장윤성, 김남훈, 김경섭, 이병기, 엄준철, 김태형, 장의구 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
The Conditioning Behaviors of Diamond CVD Deposited Seramic CMP Conditioner 다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동 eBook
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[공학] The Conditioning Behaviors of Diamond CVD Deposited Seramic CMP Conditioner 다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
강영재, 엄대홍, 박점용, 박진구, 고숭, 명범영, 이상익, 권판기 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals eBook
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[공학] Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals Etching and Polishing Behavior of Cu thin film according to the additive chemicals : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
Ryu JuSuk, Eom DaeHong, Hong YiKoan, Park JumYong, Park JinGoo 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
A study on the interfacial reactions between electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 eBook
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[공학] A study on the interfacial reactions between electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
Sabine Nieland, Adreas Ostmann, Herbert Reich 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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다공질 실리콘을 이용한 전계 방출 소자 eBook
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[공학] 다공질 실리콘을 이용한 전계 방출 소자 : 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
주병권 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging eBook
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[공학] Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging Electrodeposition Technology for Semiconductor and Semiconductor Packaging : 2002년도 International Symposium
Kazuo Kondo, Oh SeungJin, Kenji Takahashi 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$mutextrm{m}$ 수식 이미지-pitch Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$mutextrm{m}$ 수식 이미지-pitch eBook
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[공학] Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$mutextrm{m}$ 수식 이미지-pitch Superfine Flip-Chip Interconnections in 20-$mutextrm{m}$ 수식 이미지-pitch : 2002년도 International Symposium
Bonkohara Manabu 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Development of ultra small chip ceramic antenna (SMD Type) 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발 eBook
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[공학] Development of ultra small chip ceramic antenna (SMD Type) 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
이현주, 정은희, 오용부, 이호준, 윤종남, 류영대, 김종규 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
A Study on the Extraction of High frequency Characteristics of monoblock in 3D Ceramic Module using LTCC Process LTCC를 이용한 3차원 세라믹 모듈 내 monoblock의 고주파 특성 추출에 관한 연구 eBook
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[공학] A Study on the Extraction of High frequency Characteristics of monoblock in 3D Ceramic Module using LTCC Process LTCC를 이용한 3차원 세라믹 모듈 내 monoblock의 고주파 특성 추출에 관한 연구 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
김경철, 유찬세, 박종철, 이우성 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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Design of A$1_2$ 수식 이미지$O_3$ 수식 이미지 substrate for the increasing fracture toughness A$1_2$ 수식 이미지$O_3$ 수식 이미지기판 재료의 $K_{IC}$ 수식 이미지 증가를 위한 재료 설계 eBook
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[공학] Design of A$1_2$ 수식 이미지$O_3$ 수식 이미지 substrate for the increasing fracture toughness A$1_2$ 수식 이미지$O_3$ 수식 이미지기판 재료의 $K_{IC}$ 수식 이미지 증가를 위한 재료 설계 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
임영수, 김대준, 최승철 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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Thermal properties & crystallization of low melting Phosphate glasses 인산염계 저융점 유리의 열적 특성 및 결정화에 관한 연구 eBook
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[공학] Thermal properties & crystallization of low melting Phosphate glasses 인산염계 저융점 유리의 열적 특성 및 결정화에 관한 연구 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
윤태민, 윤영진, 이용수, 강원호 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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Packaging technology using LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)/LTCC-M (Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) technologies LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 packaging technology eBook
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[공학] Packaging technology using LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)/LTCC-M (Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) technologies LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 packaging technology : 2002년도 추계기술심포지움논문집
문제도 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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The micorstructure and strength of SnCuX Solder joint SnCuX계 솔더를 이용한 무연 솔더링에서의 계면구조와 기계적 특성 eBook
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[공학] The micorstructure and strength of SnCuX Solder joint SnCuX계 솔더를 이용한 무연 솔더링에서의 계면구조와 기계적 특성 : 2002년도 추계기술심포지움논문집
이재식, 박지호, 문준권, 정재필 지음 | 한국마이크로전자및패키징학회
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Study on the Hydrophobicity and Mechanical Properties of Silica-Based Aerogel by Introducing Organic Benzene 벤젠 유기물 도입에 따른 실리카 기반 에어로겔의 소수성 및 기계적 특성 연구 eBook
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[공학] Study on the Hydrophobicity and Mechanical Properties of Silica-Based Aerogel by Introducing Organic Benzene 벤젠 유기물 도입에 따른 실리카 기반 에어로겔의 소수성 및 기계적 특성 연구 : 제27권 제4호
한국마이크로전자및패키징학회
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Synthesis of Reduced Graphene-metal Hybrid Materials via Ion-exchange Method and its Characterization 이온교환법에 의한 환원 그래핀-금속 하이브리드 소재의 합성 및 특성 eBook
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[공학] Synthesis of Reduced Graphene-metal Hybrid Materials via Ion-exchange Method and its Characterization 이온교환법에 의한 환원 그래핀-금속 하이브리드 소재의 합성 및 특성 : 제27권 제4호
한국마이크로전자및패키징학회
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학술논문
Fabrication of Fabric-based Wearable Devices with High Adhesion Properties using Electroplating Process 전해 도금을 이용한 높은 접착 특성을 갖는 섬유 기반 웨어러블 디바이스 제작 eBook
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[공학] Fabrication of Fabric-based Wearable Devices with High Adhesion Properties using Electroplating Process 전해 도금을 이용한 높은 접착 특성을 갖는 섬유 기반 웨어러블 디바이스 제작 : 제28권 제1호
한국마이크로전자및패키징학회
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