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[학술논문]
RF Sputtering 방법으로 증착된 Zn0.85Mg0.15O 박막을 적용한 고효율 양자점 전계 발광 소자 연구
김보미
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김지완
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[학술논문]
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
윤정원
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정소은
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[학술논문]
고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형
이미경
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서일웅
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정훈선
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|
이정훈
저자(글)
|
좌성훈
저자(글)
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[학술논문]
인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향
김희주
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|
정재필
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한국마이크로전자및패키징학회
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[학술논문]
리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구
김자현
저자(글)
|
천경영
저자(글)
|
김동진
저자(글)
|
박영배
저자(글)
|
고용호
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[학술논문]
강유전성 물질을 이용한 Multi-level FeRAM 구조 및 동작 분석
공석헌
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김준형
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|
홍슬기
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한국마이크로전자및패키징학회
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2023년 09월 30일
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[학술논문]
Ti₃C₂Tx MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향
최준상
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정승부
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|
김종웅
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한국마이크로전자및패키징학회
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2023년 09월 30일
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[학술논문]
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
장예진
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정재필
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2022년 12월 31일
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[학술논문]
차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황
진태원
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조경진
저자(글)
|
윤석현
저자(글)
|
정희윤
저자(글)
|
신석영
저자(글)
|
정현지
저자(글)
|
김강석
저자(글)
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김영현
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2024년 12월 31일
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[학술논문]
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
서한결
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박해성
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김사라은경
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[학술논문]
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 SiCN의 본딩 특성 리뷰
김연주
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박상우
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|
정민성
저자(글)
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김지훈
저자(글)
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박종경
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2023년 12월 31일
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[학술논문]
전기자동차 배터리 모듈 접합 기술 리뷰
방정환
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김신일
저자(글)
|
김윤찬
저자(글)
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유동열
저자(글)
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김동진
저자(글)
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이태익
저자(글)
|
김민수
저자(글)
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박지용
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2023년 06월 30일
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[학술논문]
HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향
주승환
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이종수
저자(글)
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이명호
저자(글)
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송일신
저자(글)
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김영수
저자(글)
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편경록
저자(글)
|
노승욱
저자(글)
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정구상
저자(글)
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장병록
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[학술논문]
전기자동차 파워 인버터용 전력반도체 소자의 발전: SiC 및 GaN
김동진
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방정환
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김민수
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[학술논문]
Wide-bandgap 전력반도체 패키징을 위한 Ag 소결 다이접합 기술
김민수
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김동진
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[학술논문]
NIR Fluorescence Imaging Systems with Optical Packaging Technology
Andrew Wootae Yang
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Sang Uk Cho
저자(글)
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Myung Yung Jeong
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Hak Soo Choi
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[학술논문]
Synthesis and Characterization of Particle-filled Glass/G lass-Ceramic Composites for Microelectronic Packaging (I)
Hong, Chang-Bae
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Lee, Kyoung-Ho
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한국마이크로전자및패키징학회
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1999년 03월 31일
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[학술논문]
SiC based Technology for High Power Electronics and Packaging Applications
Ashutosh Sharma
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Soon Jae Lee
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Young Joo Jang
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Jae Pil Jung
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한국마이크로전자및패키징학회
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2014년 06월 30일
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[학술논문]
Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications
Ashutosh Sharma
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|
Jae-Pil Jung
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한국마이크로전자및패키징학회
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2015년 12월 31일
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[학술논문]
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
김동진
저자(글)
|
김서아
저자(글)
|
김민수
저자(글)
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한국마이크로전자및패키징학회
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2022년 12월 31일
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